海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

XC7K410T-2FFG9001亿配芯城现货速发，高端FPGA轻松采购！

在追求高性能计算与灵活性的现代电子系统中，赛灵思（Xilinx）的Kintex-7系列FPGA一直占据着重要地位。其中，XC7K410T-2FFG900I 作为该系列的一款高性能器件，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，成为了众多高端应用的理想选择。 一、 核心性能参数 这款芯片的核心参数堪称亮眼： 逻辑资源丰富：它提供了高达 406,720 个逻辑单元，确保了强大的并行处理能力。 高性能接口：集成了多个高速串行收发器，支持如 PCIe Gen2/Gen3、SATA 和 10G Ethernet

STM32F405RGT6现货速发 - 亿配芯城原装正品，即刻下单立享技术支持！

STM32F405RGT6现货速发 - 亿配芯城原装正品，即刻下单立享技术支持！ STM32F405RGT6是意法半导体推出的高性能ARM Cortex-M4内核微控制器，集成了丰富的片上资源和强大的处理能力，广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。 性能参数 该芯片采用32位ARM Cortex-M4内核，主频高达168MHz，支持浮点运算单元（FPU），大大提升了数字信号处理能力。内置1MB Flash存储器和192KB SRAM，提供充足的程序和数据存储空间。芯片工作电压为1.8V

【亿配芯城现货】MT25QU02GCBB8E12-0SIT 高速闪存芯片 专供嵌入式存储方案

在嵌入式系统对存储性能要求日益严苛的今天，高性能、高可靠性的闪存解决方案成为产品成功的关键。美光（Micron）推出的 MT25QU02GCBB8E12-0SIT 正是一款专为满足此类需求而设计的高速串行NOR闪存芯片，为复杂的嵌入式应用提供了强大的存储支持。 卓越的性能参数 MT25QU02GCBB8E12-0SIT 的核心性能参数令人印象深刻，奠定了其在行业中的领先地位： 超大容量：该芯片提供 2Gb (256MB) 的存储容量，能够轻松容纳复杂的应用程序代码、操作系统以及用户数据，满足大

ILV320AIC3256IRSBR现货上架亿配芯城，速领专属采购优惠！

ILV320AIC3256IRSBR现货上架亿配芯城，速领专属采购优惠！ 在当今快速发展的电子技术领域，高性能音频编解码芯片已成为各类智能设备的核心组件。ILV320AIC3256IRSBR作为一款备受瞩目的芯片，凭借其卓越的性能和广泛的应用潜力，现已在亿配芯城现货上架，为工程师和采购商提供即时供应支持。本文将详细介绍该芯片的关键性能参数、应用领域及相关技术方案，助您全面把握其优势。 性能参数方面，ILV320AIC3256IRSBR芯片展现了出色的技术特性。它支持高分辨率音频处理，采样率最高

「AMC1200SDUBR现货速发」亿配芯城专供，精准匹配即刻下单！

在工业自动化、电力监测及汽车电子等对精度与可靠性要求严苛的领域，隔离式放大器是实现高精度信号采集与安全传输的核心器件。德州仪器（TI）推出的AMC1200SDUBR，正是一款基于电容隔离技术的高精度、高隔离电压的Δ-Σ调制器，为工程师提供了稳定可靠的解决方案。 核心性能参数： AMC1200SDUBR集成了诸多优异特性。其采用±250mV的差分输入电压范围，非常适合直接连接分流电阻器进行电流检测。它内置一个二阶Δ-Σ调制器，输出一位数据流，可通过外置数字滤波器（如微处理器的SINC滤波器）轻松