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接触电阻作用原理 在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。会看到插合的一对接触件的接触，并不整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。实际接触面必然小于理论接触面。根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。实际接触面可分为两部分；一是真正金属与金属直接接触部分。即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。部分约占实际接触面积的5-10%。二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。因

CPU使用数十亿个微型晶体管，电子门打开和关闭以执行计算。晶体管越小，所需的功率就会越小。7nm和10nm是这些晶体管尺寸的测量尺寸。nm是纳米和微小长度的缩写，以此来判断特定CPU有多强大的有用指标。 作为参考，10nm是英特尔的新制造工艺，将于2019年第四季度首次亮相，而7nm通常指的是台积电的工艺，这是AMD的新CPU和Apple的A12X芯片的基础。 为什么这些新进程如此重要？ 摩尔定律是一个古老的观察结果，即芯片上的晶体管数量每年增加一倍而成本减半，持续了很长时间但最近一直在放缓。

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。PCB的厚度和宽度应相互匹配，厚度近当。在采用波峰焊时，较薄的基板必

1温度对多数电子设备的功能和工作寿命产生重大影响。这是为电子压力传感器，尤其如此。这就是为什么压力传感器规格一般包括小和大值用于操作，储存，和补偿介质的温度。超过这些范围可以在压力读数引入意外的错误，或在极端情况下，导致完成仪器的故障。另一种温度规格 - 校准温度 - 也可以被包括在数据表中。 工作温度范围为压力传感器 的“操作”或“环境”温度范围是指低和高温度变送器体将被暴露在运行时。例如，-20至+ 80℃是典型的工作温度范围内为标准压力变送器。如果变送器外壳温度落入该范围之外，则输出信号

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NAND Flash供货商仍持续提升3D-NAND Flash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季高于5%，预期NAND Flash市场将进入供过于求态势，2018年第一季固态硬盘、NAND Flash颗粒及w

在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。 一、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。 二、助焊剂 助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程

电解电容寿命是被关心的问题之一，因为电解电容寿命直接影响到电解电容的正常使用和更换。为此，大家又必须增进对电解电容寿命的了解，如何种情况会降低电解电容寿命等。本文中，将对铝电解电容寿命的影响因素以及电解电容寿命计算方法加以介绍。 一、电解电容介绍 电解电容器是以电解的方法形成的氧化皮膜作为介质而做成的电容器。而铝电解电容器是以高纯度铝当阳极，和以乙二醇、丙三醇、硼和氨水等等所组成的糊状物当电解液，在电解液中电解使铝表面產生一层极薄的氧化铝膜为介质所做成的电容器。电解电容器因为电介质薄膜可以作得