据集邦咨询近期发布的报告透露，日本此次强震让多地半导体工厂停产，然而初步排查显示设备尚未遭受重大损害，这表明影响可控。

日本的晶圆厂，如位于新潟县的信越化学工业和环球晶圆，现在正进行全面停机检查。

在晶圆制造过程中，长晶环节对地震的反应最为敏感，但信越的长晶厂主要分布在福岛地区，因此这次地震对其影响较小。

至于半导体厂，东芝加贺工厂位于石川县南部，拥有6英寸、8英寸各一家制线，另有一家12英寸生产线计划于2024年上半年投入使用。此外，该地区还包括Tower与Nuvoton旗下TPSCo共有的三家工厂，以及美国联合微电子与三重富士通合并后成立的UMC分厂， 亿配芯城 这些工厂都已经停止运行，并正在接受彻底检查。

对于MLCC（多层陶瓷片电容器）方面，TAIYO YUDEN新潟厂因新建可抗7级地震，未发生问题；而村田公司（主要从事MLCC业务）、TDK的MLCC厂房震感仅达到四级以下，并未造成明显破坏。不过，村田公司在震感五级以上的地域，如小松、金泽和富山等地的工厂虽然也暂时关闭，但目前尚未得到员工重新检查受损情况的具体信息。

综合来看，因当前全球半导体市场正处于下行周期，且正值淡季，许多产品都有库存，再加之大部分工厂所在地区的地震强度均在四至五级之间，因此经受住了这次震荡考验。

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